FAU University Press, Optimierte Pulsierende Heatpipe Designs zur Kühlung von Leistungselektronik, Optimierte Pulsierende Heatpipe Designs zur Kühlung von Leistungselektronik
FAU University Press, Optimierte Pulsierende Heatpipe Designs zur Kühlung von Leistungselektronik, Optimierte Pulsierende Heatpipe Designs zur Kühlung von Leistungselektronik

Der Trend der Miniaturisierung führt dazu, dass elektronische Geräte auf kleinstem Raum verbaut werden und gleichzeitig einen erhöhten Funktionsumfang erfüllen müssen. Um die geforderten Leistungsdichten zu realisieren, werden zunehmend moderne Leistungshalbleiter mit sehr kleinen Abmessungen verwendet. Durch die Miniaturisierung der Leistungselektronik ist vor allem die Wärmespreizung von kleinen Heizquellen von Interesse, d.h. die Heizquelle befindet sich in der Mitte und die Wärme wird... Mehr

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